DSR-2200NC阻焊油墨的工艺控制二

2007/8/10 15:04:24

3 阻焊油墨的工艺控制3.1基板处理基板处理的目的是去除印制线路铜箔面的氧化层，粗化铜面，清洁基板表面，以增强阻焊膜与基板的结合力。　　基板处理一般包括酸处理、水洗、刷板、高压水冲洗、烘干等步骤。酸处理一般采用2％～3％的稀硫酸溶液浸泡，若铜面氧化太严重，则延长浸泡时间，但酸的浓度一般不宜过高。浸酸后的基板，水洗必须充分，保证基板面上无残留的酸液。水洗后的基板应立即刷板、烘干，防止铜面再次氧化。刷板、高压水冲洗和烘干等过程，最好在研磨清洗线（或浮石磨刷线）1次完成。研磨清洗后的基板还必须放进80℃热风循环式烘箱干燥10min～15min，彻底去除基板面和印制线侧面的水汽。对于印制线镀层较厚的基板来说，这一过程尤为重要。干燥后的基板冷却至室温就可转入丝印（或帘涂）阻焊剂。3.2阻焊膜加工3.2.1油墨配制　　使用前10min，应将DSR2200NC油墨主剂与硬化剂按质量比为3∶1的比例，根据用量多少进行配制。两组份混合前应分别充分搅拌，以使各成分均匀分布，然后按配比混合，充分搅拌，静置10min，使用前再次搅拌。所有接触油墨的工具应干净清洁，不得带有灰尘、毛屑等污物。3.2.2网版制作　　丝印阻焊膜所用丝网，一般选择表面光滑、印料透过性好、弹性大、拉伸强度好、耐酸碱、耐有机溶剂的尼龙丝网。　　首先应根据所需阻焊膜厚度，选择合适的丝网目数，阻焊膜厚度一般要求在15μm～35μm，故通常选用100目的丝网。经过绷网、洗网、封网、烘网等过程，制作空白网版。也可通过晒版方式，制作挡墨点网版。3.2.3刮板选择　　丝印阻焊所用刮板材料为聚氨脂橡胶，一般应考虑其硬度和长度两个参数。刮板硬度一般选择在肖氏60°～75°，多数选择肖氏硬度70°。刮板长度应根据所需空网版大小来决定，必须保证刮版的长度左右各比空网版大20mm，这样在丝印时不会出现边缘比中间厚的现象。3.2.4丝印阻焊剂　　丝网印刷阻焊剂可通过手工、自动、半自动丝印机完成。网版可采用空网版，也可采用挡墨点网版。采用空网版丝印的方式，对定位要求不是十分精确，只要保证印制线路覆形完整即可，解决油墨进孔的问题，可通过调整刮板角度来控制，另外可采取换向丝印的方法。但换向丝印有时会在板面留下前一块基板丝印时的孔点痕迹，从而影响印制板涂层外观。因此，只能在外观要求不是十分严格时使用。　　彻底解决油墨进孔的办法就是利用阻焊底片，制作挡墨点网版，然后在丝印时严格定位印刷。1种挡墨点网版只能用于1种印制板的丝印，不仅增加了丝印成本，而且制作网版也延长了加工周期。因此，小批量、多品种、外观要求不是十分严格的军品印制板，通常不采取这种丝印阻焊剂的方法，而多采用空网版丝印。　　线网印刷时不仅要求阻焊剂厚度基本一致，而且要注意印制线侧向涂覆情况。绝对不允许出现“跳印”及“飞白”现象，并且印制线两肩部的涂层要求有适当的厚度。丝网印刷通常1人操作，1个揭板，并随时检查丝印质量，如果发现“跳印”、“飞白”及涂覆不匀现象，应及时重印予以补救。3.2.5预烘　　基板丝印后，应水平静置10min（在条件不具备的情况下，多采取上架立式静置），待气泡完全消失后，再放入热风循环式烘箱进行预干燥。DSR2200NS阻焊油墨推荐的预烘工艺参数是：在80℃下A面预烘15min，B面预烘20min。实际操作中，可根据阻焊膜印制厚度不同，设定合适的预烘参数。特别是在手工丝印的情况下，阻焊膜厚度通常要超过标准值，如果预烘不够，曝光时底片与阻焊膜会发生粘连，导致阻焊膜表面出现难看的“云雾”状，严重影响印制板的外观质量。A面预烘是为了印B面时阻焊膜不粘连台面，只要达到这个目的，预烘时间越短越好，这样加工的阻焊膜两面不会有太大差别。80℃预烘15min，通常可以达到要求。B面印完之后方可正式预烘，可根据实验，观察下道步骤显影的质量，然后设定合适的预烘时间。通常情况下，在80℃下预烘，B面可达35min，A面预烘的总时间50min，尚未超出DSR2200NC阻焊油墨预烘最长时间为60min的极限，不会降低该油墨的解像度。(待续)

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