3.2.6曝光 预烘后的基板，静置冷却至室温，就可进行曝光。曝光应在预烘后24h内完成，否则会导致显影困难。曝光分为接触曝光型和非接触曝光型。目前市场上以接触曝光型居多，它代表了阻焊膜加工技术的发展方向。 曝光以银盐底片或重氮片作掩膜，在带冷却系统的真空曝光机上进行。曝光机的功率不能过小，一般在5kW～8kW。曝光光源可用发射光波长在310nm～420nm的卤素灯管，以利于感光油墨的吸收。DSR-2200NC阻焊油墨的曝光吸收能量要求在400mj/cm2～600mj/cm2，若印膜较厚，同样应适当延长曝光时间，以使曝光充分。 曝光是阻焊膜加工的关键步骤，很大程度上决定阻焊膜的加工质量。曝光能量不足，最直接的反映是，在显影时，阻焊膜受到浸蚀而表面失去光泽，严重时阻焊膜表面甚至出现“龟裂纹”，导致报废。间接的反映是导致阻焊膜耐溶剂、耐酸碱、耐热冲击等物理特性下降，无法保证使用寿命。此外，曝光时曝光夹应达到一定的真空度，使掩膜紧贴板面，但真空度又不能过大，否则会导致底片与板面粘连。这也是阻焊膜表面起“云雾”的1个原因。曝光夹温度应控制在40℃以下。如果冷却系统达不到要求，则连续曝光时间不能太长。1段时间后应间歇半小时，等曝光夹温度自然降低至室温后再曝光。这样虽然延长了加工周期，却能够保证加工质量。曝光后的基板至少静置10min以上，以使交联固化完全。但曝光后的基板在12h以内必须完成显影，否则会导致显影困难。3.2.7显影 显影应在显影机上进行。显影时应控制好显影液的浓度、温度、显影速度和喷淋压力等几个参数。通常选择显影液的浓度为1.0％～1.2％的Na2CO3溶液；温度控制在25℃～35℃；显影速度在1m/min左右，时间控制在90s以内；喷淋压力为2kg/cm2。显影液应根据显影基板的数量经常更换，以保证显影液的活性。显影后用水充分冲洗，以去除板面和金属化孔内残留的显影液和胶膜。否则会导致下1道工序热风整平时，焊盘和孔吹不上锡铅。3.2.8固化 固化是阻焊膜加工的最后1个步骤，工艺方法也比较简单。只需将显影好的基板放入150℃±5℃热风循环烘箱中烧烤35min～60min即可。但要很好地控制固化温度和固化时间，否则会降低其物理性能。4结束语 液态感光热固型阻焊油墨的加工工艺在印制电路行业得到广泛应用，与其工艺特性是分不开的。本文结合实际生产，对该工艺（丝网印刷型）的每一步骤进行了详细探讨，介绍了每一步骤的质量控制方法。除严格控制上述关键步骤外，还要在热风整平、外形加工、包装运输等多个环节注意加强阻焊膜的保护，才能保证成品印制板阻焊膜的质量。 航天科技集团771研究所临潼分部
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