6. 显影( Developing) 显影即去掉(溶解掉)未感光的非图形部分湿膜,留下已感光硬化的图形部分。其方法一般有手工显影和机器喷淋显影。 该工序工作条件同涂覆工序。 机器显影配方及工艺规范 Na2CO3 0.8~1.2% 消泡剂 0.1% 温 度 30±2℃ 显影时间 40±10秒 喷淋压力 1.5~3kg/cm2 操作时显像点( Breok Point Control)控制在1/3~1/2处。为保证显影质量,必须控制显影液浓度、温度以及显影时间在适当的操作范围内。温度太高(35℃以上)或显影时间太长(超过90秒以上),会造成皮膜质量、硬度和耐化学腐蚀性降低。 显影后有余胶产生,大多与工艺参数有关,主要有以下几种可能: ①显影温度不够; ②Na2CO3浓度偏低; ③喷淋压力小; ④传送速度较快,显影不彻底; ⑤曝光过度; ⑥叠板。 该工序操作注意事项 ( 1)若生产中发现有湿膜进入孔内,需要将喷射压力调高和延长显影时间。显影后应认真检查孔内是否干净,若有残胶应返工重显。 ( 2)显影液使用一段时间后,能力下降,应更换新液。实验证明,当显影液PH值降至10.2时,显影液已失去活性,为保证图像质量,PH=10.5时的制版量定为换缸时间。 ( 3)显影后应充分洗净,以免碱液带入蚀刻液中。 ( 4)若产生开路、短路、露铜等现象,其原因一般是底片上有损伤或杂物。 7.干燥 为使膜层具有优良的抗蚀抗电镀能力,显影后应再干燥,其条件为温度 100℃,时间1~2分钟。固化后膜层硬度应达到2H~3H。 8. 检查修版 修版实际上是进行自检,其目的主要是:修补图形线路上的缺陷部分,去除与图形要求无关的部分,即去除多余的如毛刺、胶点等,补上缺少的如针孔、缺口、断线等。一般原则是先刮后补,这样容易保证修版质量。 常用修版液有虫胶、沥青、 耐酸油墨等,比较简便的是虫胶液,其配方如下: 虫 胶 100~150g/l 甲基紫 1~2g/l 无水乙醇 适量 修版要求:图形正确,对位准确,精度符合工艺要求;导电图形边缘整齐光滑,无残胶、油污、指纹、针孔、缺口及其它杂质,孔壁无残膜及异物; 90%的修版工作量都是由于曝光工具不干净所造成,故操作时应经常检查底片,并用酒精清洗晒匣和底片,以减少修版量。修版时应注意戴细纱手套,以防手汗污染版面。若头两道工序做得相当好,几乎无修版量,可省掉修版工序。 9.去膜( Strip) 蚀刻( Etching)或电镀(Plating)完毕,必须去除抗蚀保护膜,通常去膜采用4~8%的NaOH水溶液,加热膨胀剥离分化而达到目的。方法有手工去膜和机器喷淋去膜。 采用喷淋去膜机,其喷射压力为 2~3kg/cm2,去膜质量好,去除干净彻底,生产效率高。提高温度可增加去膜速度,但温度过高,易产生黑孔现象,故温度一般宜采用50~60℃。 去膜后务必清洁干净,若去膜后表面有余胶,其原因主要是烘烤工序的工艺参数不正确,一般是烘烤过度。 以上讨论,部分代表个人经验之谈,总而言之,严格控制工艺条件,是保证产品质量的前提。只有根据各个公司的工艺装备和工艺技术水平,采用行之有效的操作技巧及工艺方法,加强全面质量管理 (TQM),才能大大提高产品的合格率。 来源:广州市回天精细化工有限公司
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