项次 问题名称 现 象 可 能 原 因 对 策 11 铜 面 氧 化 以目视油墨下方大铜面色泽成暗红色之氧化情形 • 烘烤时间及温度过多 • 重工或烘烤次数过多 • 油墨颜色太浅 • 油墨印刷太薄 • 油墨耐热性质不良 • 降低烘烤时间及温度 • 减少烘烤次数 • 增加防焊厚度 • 调整油墨特性 12 测蚀过 大 显影后以目视或目镜观察防焊边白色区域过大（大于 1.5mil） • 油墨印刷太厚 • 曝光能量不足 • 显影温度太高 • 显影压力太大 • 显影时间过长 • 底片透光量太低 • 停留时间不足 • 曝光灯管过期 • 曝光冷却石英管太脏 10．油墨不良感光度不足 1．确认曝光作业参数 2．确认显影作业参数 3．降低油墨印刷厚度 4．增加曝光后停滞时间 5．使用透光率较佳之作业底片 6．确认曝光灯管寿命 7．调整油墨性质 13 孔 内 油 墨 经显影后孔内的孔壁边有油墨残留无法显影干净 • 印刷对位不良 • 网板涨缩 • 印刷机未使用错位印刷 • 未刮除网背油墨 • 使用空网印刷 • 挡点网板之挡墨点脱落过太小 • 印刷参数不佳 • 预烤过度 • 曝光挡点太小 10．曝光吸真空不良 11．曝光底片遮光不良 12．显影能力不佳 13．显影喷嘴不适用 1．使用挡点网板 2．印刷机使用错位功能 3．需刮除网背油墨 4．确认印刷曝光工具规格 5．确认预烤条件并量测各区域之升温曲线 6．调整显影喷嘴型态及喷洒高度 7．确认显影作业参数 8．重视自主检查 14 油墨锯齿 以目视或目镜观察防焊边非整齐之切面而成锯齿状 • 使用基材为非防 UV基材 • 曝光底片药膜面制作错误 • 曝光底片遮光区域遮光率不佳 • 使用防 UV之基材 • 曝光前确认底片头状况 • 更改黑片或遮光率较佳之底片 15 化 金 后 防 焊 剥 离 于铜面区或线路区之防焊边于化金后防焊与铜面分离 • 显影过度 • 曝光能量不够 • 前处理不良板面粗糙度不足 • 前处理后停滞过久而使作业板氧化 • 烘烤时间过长或温度过高 • 化金厂药水攻击力过强 • 化金厂作业参数不佳 • 油墨抗化金不良 • 油墨厚度不良 • 检查前处理线确认是否合乎制程标准品质 • 降低前处理后作业板停滞时间 • 确认曝光显影条件 • 确认烘烤条件 • 更改作业流程 • 更换化金药液 • 确认化金厂作业参数 • 调整油墨特性 来源：广州市回天精细化工有限公司
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