2．涂覆（Coating） 　　涂覆指使铜表面均匀覆盖一层液态光致抗蚀剂。其方法有多种，如离心涂覆、浸涂、网印、帘幕涂覆、滚涂等。 　　丝网印刷是目前常用的一种涂覆方式，其设备要求低，操作简单容易，成本低。但不易双面同时涂覆，生产效率低，膜的均匀一致性不能完全保证。一般网印时，满版印刷采用 100～300目丝网抗电镀的采用150目丝网。此法受到多数中小厂家的欢迎。 　　滚涂可以实现双面同时涂覆，自动化生产效率高，可以控制涂层厚度，适用于各种规格板的大规模生产，但需设备投资。 　　帘幕涂覆也适宜大规模生产，也能均匀控制涂覆层厚度，但设备要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影响生产效率。 　　光致涂覆层膜太厚，容易产生曝光不足，显影不足，感压性高，易粘底片；膜太薄，容易产生曝光过度，抗电镀绝缘性差及易产生电镀金属上膜的现象，而且去膜速度慢。    　　工作条件：无尘室黄光下操作，室温为 23～25℃，相对湿度为55±5%，作业场所保持洁净，避免阳光及日光灯直射。 　　涂覆操作时应注意以下几方面  1）若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。也可能是空气中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查并清洁。 2）网印时若光致涂覆层膜太厚，是因为丝网目数太小；膜太薄，那可能是丝网目数太大所致。若涂覆层厚度不均匀，应加稀释剂调整抗蚀剂的粘度或调整涂覆的速度。 3）涂膜时尽量防止油墨进孔。 4）无论采用何种方式，光致涂覆层（Photoimageable covercoating）都应达到厚度均匀、无针孔、气泡、夹杂物等，皮膜厚度干燥后应达到8～15ｕｍ。 5）因液态光致抗蚀剂含有溶剂，作业场所必须换气良好。 6）工作完后用肥皂洗净手。 3．预烘（Pre-curing） 　　预烘是指通过加温干燥使液态光致抗蚀剂膜面达到干燥，以方便底片接触曝光显影制作出图形。此工序大都与涂覆工序同一室操作。预烘的方式最常用的有烘道和烘箱两种。 　　一般采用烘箱干燥，双面的第一面预烘温度为 80±5℃，10～15分钟；第二面预烘温度为80±5℃，15～20分钟。这种一先一后预烘，使两面湿膜预固化程度存在差异，显影的效果也难保证完全一致。理想的是双面同时涂覆，同时预烘，温度80±5℃，时间约20～30分钟。这样双面同时预固化而且能保证双面显影效果一致，且节约工时。   　　控制好预烘的温度（ Temperature）和时间（Time）很重要。温度过高或时间过长，显影困难，不易去膜；若温度过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。所以，预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。 　　该工序操作应注意  　　（ 1）预烘后，板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。 　　（ 2）不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。预烘后感光膜皮膜硬度应为 HB～1H。 　　（ 3）若采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁，无杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。 　　（ 4）预烘后，涂膜到显影搁置时间最多不超过48hr，湿度大时尽量在12hr内曝光显影。 　　（ 5）对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。 4．定位（Fixed Postion） 　　随着高密度互连技术（ HDI）应用不断扩大，分辨率和定位度已成为PCB制造厂家面临的重大挑战。电路密度越高，要求定位越精确。定位的方法有目视定位、活动销钉定位，固定销钉定位等多种方法。 　　目视定位是用重氮片（ Diazo film）透过图形与印制板孔重合对位，然后贴上粘胶带曝光。重氮片呈棕色或桔红色半透明状态，可以保证较好的重合对位精度。银盐片（Silver Film）也可采用此法，但必须在底片制作透明定位盘才能定位。 　　活动销钉定位系统包括照相软片冲孔器和双圆孔脱销定位器，其方法是：先将正面，反面两张底版药膜相对对准，用软片冲孔器在有效图形外任意冲两个定位孔，任取一张去编钻孔程序，就可以利用钻床一次性钻孔，印制板金属化孔及预镀铜后，便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。    　　固定销钉定位分两套系统，一套固定照相底版，另一套固定 PCB ，通过调整两销钉的位置，实现照相底版与PCB的重合对准。 ５．曝光（ Exposuring） 　　液态光致抗蚀剂经 UV光（300～400nm）照射后发生交联聚合反应，受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响。通常选用的曝光灯灯源为高亮度、中压型汞灯或者金属卤化物汞灯。灯管6000W，曝光量100～300mj/cm2,密度测定采用21级光密度表(Stouffer21)，以确定最佳曝光参数，通常为6～8级。液态光致抗蚀剂对曝光采用平行光要求不严格，但其感光速度不及干膜，因此应使用高效率曝光机(Drawer)。 　　光聚合反应取决于灯的光强和曝光时间，灯的光强与激发电压有关，与灯管使用时间有关。因此，为保证光聚合反应足够的光能量，必须由光能量积分仪来控制，其作用原理是保证曝光过程中灯光强度发生变化时，能自动调整曝光时间来维持总曝光能量不变，曝光时间为 25～50秒。 　　影响曝光时间的因素： 　　（ 1）灯光的距离越近，曝光时间越短； 　　（ 2）液态光致抗蚀剂厚度越厚，曝光时间越长； 　　（ 3）空气湿度越大，曝光时间越长； 　　（ 4）预烘温度越高，曝光时间越短。 　　当曝光过度时，易形成散光折射，线宽减小，显影困难。当曝光不足时，显影易出现针孔、发毛、脱落等缺陷，抗蚀性和抗电镀性下降。因此选择最佳曝光参数是控制显影效果的重要条件。 　　底片质量的好坏，直接影响曝光质量，因此，底片图形线路清晰，不能有任何发晕、虚边等现象，要求无针孔、沙眼，稳定性好。底片要求黑白反差大：银盐片光密度（ Density）DMAX≥3.5，DMIN ≤0.15；重氮片光密度DMAX≥1.2,DMIN≤0.1。 　　一般来说，底片制作完后，从一个工序（工厂）传送到另一个工序（工厂），或存贮一段时间，才进入黄光室，这样经历不同的环境，底片尺寸稳定性难以保证。本人认为制完底片应直接进入黄光室，每张底片制作 80多块板，便应废弃。这样可避免图形的微变形，尤其是微孔技术更应重视这一点。 　　曝光工序操作注意事项  　　（ 1）曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度≥90%，只通过抽真空将底片与工件紧密贴合，才能保证图像无畸变，以提高精度。 　　（ 2）曝光操作时，若出现粘生产底片，可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原因造成，应及时调整预烘温度和时间或者检查晒匣抽真空情况。   　　（ 3）曝光停止后，应立即取出板件，否则，灯内余光会造成显影后有余胶。 　　（ 4）工作条件必须达到：无尘黄光操作室，清洁度为10000～100000级，有空调设施。曝光机应具有冷却排风系统。 　　（ 5）曝光时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。