电子网版印刷技术中的银质碳质导电油墨(下)

2007/8/10 15:04:24

下面我们将从工艺技术保障银质碳质导电电路或塞孔技术质量的角度去作一些探讨。 ●在基础工艺方面首先，在网印技术中通常高精细的印刷图形需要选择高目数的丝网(例如选择350目或者更高目数的丝网)，而在银质导电电路中，从银质导电油墨细度及过网性考虑，通常只会选用180目或200目的聚酯丝网，如何在一个不算太高目数的印版中保证网印图形的高精度，我想我们应该从这几个方面加以考虑。首先是从过网性考虑，选择平织的高张力的且是高开孔率的聚酯丝网。其次应选择高分辨力的丝网感光材料，最好选择以网版感光胶自动涂布机的方法上感光胶或者直接选用水性丝网感光膜片，之所以作这种选择就是为了实现印版图形的精细，图形边缘陡直、锐利，光洁，以及印版感光材料层的一致性和厚度的可控性。同时需要控制的工艺还有如下几点：　　●网版张力网版张力一个是丝网应该绷到丝网所规定的那个张力数值，通常国外出售的高张力聚酯丝网，它在出厂时都会给您一个绷网的张力的参考数值；同时在绷网时并非一开始就绷到这个数值，从网版张力的稳定性考虑，工艺上应该是很有讲究的，例如在绷网时，其张力应逐渐上升，慢慢接近张力的数值，到了张力数值的网版为了使其张力稳定，比较好的处理方法是让承受张力的网版在绷网机上置放至少24小时以上或48小时。从基础工艺的角度来讲应该说网印图形的CAD设计制作以及印刷过程中印刷速度，刮印压力等等，都是需要有正确的处理技术，最后才能获得优质的产品。 ●关于贯孔印制板(银浆贯孔) 允许的电流稳定电流：200-300mA／1孔瞬间电流：1A／1孔(0.2mA) 电压DC50V以下孔电阻<100muΩ／1孔表面绝缘电阻1010Ω以上，DC50-100V 基板等级：XPC，FR1 基板厚度：0.8，1.0，1.2，1.6mm 为了得到饱满的银浆贯孔层，采用真空吸附的工艺技术使银质导电油墨克服油墨表面张力所形成阻碍油墨进于孔内的合力和孔壁粗糙的磨擦力，通畅地流平到孔内并形成导电银柱体。防止贯孔时由于刮印时将空气"注入"孔内，在后固化时，若干燥温度掌握不当，干燥时，由于可能产生"爆孔"，油墨冒泡和银层破裂的质量问题。当银质导电电路处在高温高湿的条件下，极易产生银离子迁移，例如板材的纸纤维在吸湿的状态下其绝缘性降低，以致提供金属银在电位差驱动力下发生银离子迁移的现象。 ●碳膜印刷制板就工艺控制而言，印刷阻焊印料时既要防止阻焊印料沾污到焊接用焊接盘和需印碳膜电路接触的焊接盘上，又要防止底层铜电路图形边缘未被阻焊印料涂布上而导致层间绝缘电阻下降；印制基底绝缘层时既要防止裸铜焊点被沾污和铜导线图形边缘未被涂布上，又要求确保达到25-40um均匀的绝缘厚度。因此在印刷阻焊材料和绝缘层印料时刮印方向不能相同(应进行交叉印刷)，即网印阻焊印料时刮板运动方向与某一导线平行时，网印绝缘层印料则必须转动90°角度，刮板运动方向和这一导线相垂直，以防止砂眼、跳印。上述各层间的附着性必须良好、特别是基底铜电路焊接盘与碳膜导电膜层之间附着力决定了碳膜导电膜之间的阻值变化率，此外还要注意到基底绝缘层不能影响到碳膜导电层电路的性能，各层间的绝缘电阻达到技术指标要求。四、结束语知识经济是一次新的经济革命，但这次革命将不是在土地上或工厂里实现的。在某种意义上可以说，这次革命是在人的头脑里实现的。知识和智慧，创新和创意，脑力和智力，以其无限的生机、无限的价值呼唤着知识经济时代的到来。知识经济时代为电子网版印刷人提供了创新的平台和大展拳脚的用武之地，我们相信电子网版印刷业在知识经济时代一定会伴随着高新技术的发展而发展，其广泛的应用前景说明了电子网版印刷技术具有无穷的生命活力。

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