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软包装水性复合粘合剂的应用

2008/10/1 12:18:18 人评论

软包装水性复合粘合剂的应用

    涂层塑料结构并不是新发明,但是满足包装特定需要的材料和技术方法也不断创新。到目前为止,所有的涂层都是被动的,它们可以有效保护产品不受内外部环境的影响,除非受到了物理损害,这种物理损害来自于二氧化碳的压力,或由于气体散发压力下降造成的短时收缩。这里介绍几种新的阻隔涂布技术:
    PVDC在聚酯瓶进行PVDC涂布的技术很早就投入了商业使用,现在还在广泛应用。但由于在世界一些地区,特别是在欧洲,对其在经济和环境方面的争论较多,这项技术的发展已经放慢了。
    Bairocade在过去的5年里,最广泛地用于商业使用的阻隔涂布技术是Bairoeade,它是由PPG工业公司研制的“热固环氧胺喷雾”涂布。这种涂布技术由澳大利亚Amcor公司首先进行商业使用,用于聚酯啤酒瓶的外层涂布。现在,美国Graham包装公司也采用了PPG的Bairocade氧阻隔涂布技术。在Granam的版本中,聚酯瓶壁结构中添加了徐氨剂以增强其阻隔氨的能力。
    等离子增强型化学物气体沉积法(PECVD)化学物气体沉积法是目前二氧化碳玻璃阻隔涂布的最常用的技术。过去,是在非常高度的真空下使玻璃升华,然后涂布到包装物上,这种方法非常不经济。PECVD是上世纪90年代早期被用于薄膜和瓶子等的玻璃涂布,是目前发展最快的技术。
    PECVD技术可以使涂布层达到显微观的薄度,在塑料瓶上形成的二氧化硅涂布层只有大约40—60nm。在低度真空下。含硅物(如H—MDSO六甲基乙硅烷)在微波或声频中形成等离子区域。在此等离子区域中,含硅物氧化产物可附着于塑料的表面,形成涂布层。这种二氧化硅的复合层可能是连续的,也可能是断续的,它的作用是阻隔如氧气、二氧化碳、水分或风味物质的进入。然而,硅阻隔层目前可能还有一些缺陷,如附着不太牢、涂布面不均匀和较脆等。因此在用于碳酸饮料瓶时,由于压力作用或压力损失后瓶体形状的改变,涂布层可能会被破坏。
    等离子涂布主要分为三类:碳内层涂布、硅内层涂布和硅外层涂布。
    碳内层涂布有两种碳内层涂布方法。一种叫Actis,它是将非结晶碳涂布于已经成形的聚酯瓶的内层。利用微波能源形成乙炔等离子区域。涂层厚度约 200nm,具有很高的透明度,但稍带琥珀色。由于是在瓶的内侧,涂层能阻隔从塑料吸收气体和风味泄漏。拥有该技术的公司接到了FDA的无异议批复,该涂布层可直接与饮料接触。并且,使用该技术的聚酯瓶已投入“百事可乐”碳酸饮料的生产,可以延长其产品二氧化碳的保存时间。另一种方法叫PNS,它使用声频源加上内外电极使气体电离,最后形成20—40nm厚的涂层,这种涂层具有极好的气体和水分的阻隔性。
    硅内、层涂布瑞典的TetraPak公司研制了一种叫Glaskin的涂布技术。该技术利用HMDSO与氨的反应在瓶子的内层形成二氨化硅涂层。经过处理的包装瓶的氧气和二氧化碳的阻隔率是原来聚酯瓶的两倍。这种涂层具有与Actis方法形成的涂层相同的优点,但其缺陷仍是压力变化造成瓶体的拉伸或收缩,可能引起涂层的破损。    
    硅外层涂布这种“最好的PET”系统是由Krones公司与其客户可口可乐公司共同研发的,该技术利用能量加强的蒸发工艺产生离子,并将其潦布在瓶子的外层。由于涂层对过度使用相对敏感。因此在其表面进行了第二次涂布,加强其相互协作功能。采用该技术,二氧化碳保持率提高了5倍。
    燃烧化学物气体沉积法(CCVD)  相对较新的薄层涂布方法是CCVD技术,它是由微涂层技术公司开发研制的。该技术发展了亚微观薄涂层的电子和模拟装置,并使其应用于塑料瓶和薄膜的涂布。不同于其他涂布技术,它可以在常压下进行,省去了昂贵的真空室。
    包装物通过燃烧区域时间很短,以致测量不出其温度的升高。不需要真空环境,并且该过程可以连续进行,这可以解决成本上及传统离子放电式的涂布所遇到的问题。ccvD技术与其他涂布技术相比,在达到相同的阻隔效果时,前者的涂布层要更薄。并且,与传统的等离子沉积法相比,不需要对塑料进行预处理,而达到的附着效果更好。
    与其他硅和碳沉积技术一样,CCVD也一直在不断改进和发展。涂布技术的“家族”将不断发展壮大,并进一步应用于食品和饮料包装。 

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