柔性环氧树脂聚酰胺胶黏剂      组分 用量/g 组分 用量/g       双酚A型环氧树脂 100 丁烯-乙烯-苯乙烯共聚物弹性体 6       　             醇溶性聚酰胺[癸二酸-1，6已二胺六氢2H吖庚因（氮杂草-2酮-1，6已二胺已二酸缩聚物）] 15 二氨基二苯基甲烷 20       制备及固化        按上述配方用量，将各组分溶于甲醇-甲苯混合溶剂中，制成黏结剂溶液，涂布在75μm的聚酰亚胺薄膜上，于90℃经过5min半固化。将此半固化薄膜与28.35g的75μm铜箔叠合，于160℃热压30min得到固化的层压品。      用途  本胶化学性能优良，耐热、柔软及电性能优良，用于耐热导电性粘接。      CLD-20结构型导电胶      组分 用量/g 组分 用量/g       环氧树脂改性物 100 促进剂 2       混合固化剂 10-18 电解银粉 200-400       制备及固化  适用期48h；120℃下3h固化。      用途  本导电胶具有适用期较长，高导电率、高强度和良好的施工工艺性等特点，粘接后可进行再加工，可广泛用于各种结构性导电粘接。      铁锚401胶黏剂（DAD-2胶）      组分 用量/g 组分 用量/g       A、90%聚酯树脂醋酸乙酯溶液  1 C、还原法银粉 10       B、65%-70%聚酯树脂改性甲苯二异氰酸酯溶液 4         制备及固化  接触压力，常5d或60℃下5h固化。      用途  本胶主要用于电子器件的粘接。      DAD-3胶黏剂      组分 用量/g 组分 用量/g       酚醛-聚乙烯醇缩甲醛 33 电解银粉 80       溶剂（苯:乙醇=7:3） 67         制备及固化  在160和0.05-0.1MPa压力下固化2-3h。      用途  本胶主要用于粘接大波导法兰、石英晶体引线和压电陶瓷粘接。      DAD-6胶黏剂      组分 用量/g 组分 用量/g       A、E-44环氧树脂 10 B、33%咪唑乙酸溶液 1.5       D-19环氧树脂 3 C、电解银粉 45       邻苯二甲酸二烯丙酯 1         制备及固化  在60℃和0.05MPa压力下固化5h。      用途  本胶主要用于粘接电子管导电密封石墨银电极。      DAD-4胶黏剂      组分 用量/g 组分 用量/g       A、锌酚醛树脂 4.5 E-44环氧树脂 1.5       聚乙烯醇缩甲乙醛 3.5 B、2-乙基-4甲基咪唑 0.24       醋酸乙酯与无水乙醇（7:3） 20.5 C、还原银粉 20       制备及固化  在压力0.05MPa，80℃下固化1h，再在130℃下固化4h。      用途  本胶常用于高温下使用的电子器件的胶接。      DAD-5胶黏剂      组分 用量/g 组分 用量/g       A、氨基多官能环氧树脂 0.9 B、2-乙基-4甲基咪唑 0.1       丁腈橡胶-40 0.1 C、电解银粉 2.5       制备及固化  在压力0.05-0.1MPa、100℃下固化3h。      用途  本胶在电子管元件边接中代替锡焊。      3011导电胶黏剂      组分 用量/g 组分 用量/g       锌酚醛树脂 10 电解银粉 37.5       聚乙烯醇缩丁醛 5 乙醇 47.5       制备及固化  在60℃固化1h，在150℃下固化2h。      用途  本胶主要用于铜、铝波导元件的粘接。      303导电胶黏剂      组分 用量/g 组分 用量/g       A、聚乙烯醇缩丁醛改性间苯二酚  三聚甲醛 5.3       甲醛树脂乙醇溶液（25%-30%）  C、氢氧化钠乙醇溶液（5%-10%）        B、电解银粉 94.7 A:B:C=1:3.8:0.05        制备及固化  在常温下固化24h。      用途  本胶用于100℃下电子元件的粘接。      305导电胶黏剂      组分 用量/g 组分 用量/g       420尼龙环氧树脂胶 4 溶剂（甲醇:苯=7:2） 适量       还原银粉 3         制备及固化职 在165℃和0.1-0.3MPa压力固化1-2h。      用途  本胶主要用于-60-120℃下金属件导电粘接。      HXJ-13导电胶      组分 用量/g 组分 用量/g       E-51环氧树脂 100 间苯二胺 7.5       聚酰胺 50 沉淀银粉 450       制备及固化  在意0℃下固化3h，再在115℃下固化1h。   用途  本胶主要用于粘接电子器件。      导电胶      组分 用量/g 组分 用量/g       509酚醛环氧树脂 100 苄基二甲胺 7.5       647酸酐 67.3 沉淀银粉 450       制备及固化  在100℃下固化2h，再在140℃下固化2h。      用途  本胶用于耐热器伯非结构定位粘接。      902导电胶      组分       A、聚酯树脂的醋酸乙酯溶      B、聚异氰酸酯的醋酸乙酯溶液      C、银粉      A:B:C=1:2:7             制备及固化  室温下固化2d，或80℃下固化1.5h。      用途  本胶耐冷热交变性好，在-80-150℃下交变三次，其强度不变，主要用于粘接仪表。      环氧导电胶      组分 用量/g 组分 用量/g       E-42环氧树脂 100 三乙醇胺 15       邻苯二甲酸二丁酯 10 银粉 75       590稀释剂 5  100       制备及固化  80℃下固化4h。 信息来源:21世纪精细化工网 用途 本胶用于粘接金属件。