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印刷电路板粘接剂配方

2007/8/10 15:04:24 人评论

组分 用量/g 组分 用量/g       V220SH丁腈橡胶 45 锌白S 2       PR11078酚醛树脂 25 (橡胶)硫化剂 2       EP1--7环氧树脂 15 硬脂酸 1       硅酸钙 5 卵磷脂 2       碳酸钙 3 甲乙酮(2-丁酮) 300       制备        将上述成分在70℃下混合5h,再涂在铝箔上,在150℃干燥30min。把8层酚醛树脂浸油的纸质层压而成的层压板,覆盖上涂有此黏结剂的铝箔,层压成型即成。      用途  本胶在焊接时有优良的耐热性,对铜箔等金属粘接力优良。用于制造印刷电路板,使热固性树脂和纸张的层压品与铜少或铝箔粘接。信息来源:21世纪精细化工网

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