这几年，CTP技术经过不断的研究和改良，成像方式亦开始由初期唯一的可见光（Visible-light）技术发展成为目前最受关注的热敏热技术。估计在不久的将来，无需工序（Process-less）的热敏技术只需经过成像处理便可进行印刷，但是在目前来讲，这无需工序的技术只处于探索和发展的阶段，我们称之谓称三代的热敏式技术。现在希望透过以下的概览表，大家能对CTP技术得到进一步的了解。
可见光（Visible light）第一代热敏式第二代热敏式第三代热敏式印版·High-sensitivity photopolymer·Silver halide ablation
·Hyrid silver halide
- 所有三种印版都已在市场上供应。
- 所有三种印版都要求暗室。·预加(Preheat type)
- 由于只有一层保护，所以能在热敏层面上直接成像。
- 可在明室下处理印版。·无需预加热(Non-preheat type)
- 最为普遍是830mm红外光的敏感度，但1064n的FD-YAG系统也有提供。
- 可在明室下处理印版。·无需工序(Non-preheat type)
1)Ablation技术
2)Phase change技术
- ablation技术是以强力的激光把印版部份表面除去来产生图像，但制版机内必须备有气体消除装置。
- phase change技术(如switching photopolymer印版),是以激光令连串的聚合体进入图像部份再加以连接起来(cross-link)非图像部份维持不变。
- 可在明室下处理印版。工序曝光→冲洗曝光→预加热→冲洗曝光→预加热→冲洗只需曝光
- 无需预加热或冲洗光源·可见激光能量为
10-1000mW。
·488nm氩氖子和532nm频道的双管(FD)YAG激光最为常见。633nm红激光二极系统也有提供。高能量红外线(830nm)或高能量FD-YAG(1064nm)
·因为热敏版要求更加多的能量来产生反应，激光必须提供可见光印版(5-40W)多于近1000至100000倍的能量。
·除了激光成像头的分别外，IR与FD-YAG制版机的设计上也有很大的不同。
·两种光源产生能量的不同直接影响成像头的成本及成像的稳定性，所以当用户作出投资决定时，应作慎重考虑。·与第二代比较，基本上要求更高能量的激 光，或是再加以提高版材的敏感度。
- 在各类第三代印版开始提供之前，进一步的技术发展必须完成。优点·版材正在普遍供应。
·并不要求热敏版所需的能量，而且技术较为成熟。·热能可提供较锐利的成像效果，光学锐化情况亦不会出现，所以网点会比较锐利和清晰。
·印量长
·明室操作·比较第一代的印版，可省却大而昂贵的烤焗设备，制版工序亦会相对缩短。
·由于省却了烤焗设备，工作环境亦因而改善。
·一般的印量（部份印版在烤焗后可提供较长的印量）。·无需预加热或冲洗
- 采用ablation类的印版，如激光量稍有不足，便需以预加热或烤焗来改善印量。问题由于版材是感光性，所以需要在暗室内处理或以全自动化系统在机器内进行装卸。·由于工序较为多，机器安装的总占地面积要求亦较大。
·所需的能量比可见光印版大得多，要求5-40W。·成像头所提供的热能比第一代的热敏版要求甚至更大。·比较第二代的印版，要求甚至更高能量的激光或甚至更高敏感度的印版。
- 很多的ablation类印版也要求制版机内设有气体消除装置。
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