环氧塑封料封装技术研究

2007/8/10 15:04:24

摘要：简要介绍了EMC配方组成、反应机理、性能之间的关系及封装技术的发展趋势。关键词：环氧塑封料；封装；发展1 前言　材料是微电子工业和技术发展的粮食，随着IC 封装技术的发展，对材料特性的要求也愈来愈严格，也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料（EMC）是IC后道封装三大主材料之一，用环氧模塑料封装超大规模集成电路在国内外已成为主流，目前95%以上的微电子器件都是塑封器件。 2 EMC基本配方及生产工艺　环氧模塑料是以环氧树脂为基体树脂，以酚醛树脂为固化剂，加上填料、促进剂、阻燃剂、着色剂、偶联剂及其它微量组分，按一定的比例经过前混、挤出、粉碎、磁选、后混合、预成型（打饼）等工艺制成。 3 成份反应机理及性能 3.1 主要成份 ● 环氧树脂　环氧树脂是环氧模塑料的重要组成部分之一,环氧树脂的种类和它所占比例的不同,不但直接影响着环氧模塑料的流动特性,还直接影响着环氧模塑料的热性能和电特性。目前常用的环氧树脂有以下几种结构[1]：不同类型的环氧树脂具有不同的特性，如邻甲酚型环氧树脂具有较高的热稳定性和化学稳定性；双酚A型环氧树脂具有低收缩性和低挥发成份；多官能团型环氧树脂具有优良的热稳定性、快速固化性和高的 Tg等特点；联苯型环氧树脂具有较低的粘度、高填充性等特点；荼型环氧树脂具有高T g、高耐热性能；改性环氧树脂具有良好柔韧性等。（待续）

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