(4)用途。用于纸、纸板、波纹纸盒及箱，木材，金属薄片，玻璃，陶瓷，铸造业中型砂等胶接以及配制耐火胶泥、耐酸胶泥等。以下对几种应用作一简述。    ①波纹纸制品。选用3.2-3.4模量水玻璃，相对密度为40～42oBe。涂胶量单面为34-49g/m2，双面为49-58g/m2。波纹机的车速在150m/min时初步固定小于20秒。胶接后的产物经过过热蒸汽加热使之胶牢，冷却后即可切割、制箱，不产生翘冲。对开孔纸板的胶接，可在水玻璃中掺加8～10%高岭土增稠，以防止胶液过多地渗入纸板中，减少胶接中的缺胶现象。水玻璃也适用于纸管、纸板及纸的胶接。    ②木材。用3.2模量水玻璃，生产低档胶合板，剪切强度可高达20MPa，但耐久性差，胶接件在8个月内强度下降60%，随之可保持该强度四年不变。对常期使用者通常采用血白蛋白、豆粉、石灰等改性水玻璃。过去用于木箱、木器的榫头胶接，现已改用白胶。    ③金属薄片。水玻璃具有无臭、无毒、耐火、对软金属不腐蚀、抗虫害的特点，可用于铜饰件粘贴于壁面，胶合板粘贴于钢板上或软金属上及卷烟包装中铝箔与纸的复合。常选用水玻璃模量2.89,相对密度47oBe或者模量3.22，相对密度41或42oBe。a．铝箔同纸复合：用滚花涂胶辊涂水玻璃于铝箔上，再用控制胶量辊除去多余的胶。涂胶量10-20g/m2。纸箔复合后用蒸汽加热器或电热干燥器或红外光灯干燥。产物耐水浸。b.铝片与混凝土粘贴，选用模量3.3的水玻璃。若添加25-40%的白垩粉或铝酸盐，则使最终的胶接层更耐水和二氧化碳。    ④玻璃、陶瓷。用水玻璃模量在3.0-3.3，相对密度41-43oBe进行胶接，能获得好的胶接强度。胶接玻璃板非常牢固。由模量3.22,37oBe的水玻璃40克同细丝玻璃绒l克在60～70℃加热2天制成的胶粘剂可用于光学玻璃胶接或制备多层防碎玻璃，胶的折射率同加拿大香脂相似。搪玻璃设备修补用模量3.2水玻璃溶液（约30oBe)涂上薄层修补后经辐射热干燥，再用酸化剂处理。    ⑤型砂造型。用水玻璃可使砂型干操期缩短，但使用的模量高或过低则会引起模壳开裂、变形或强度不高。选用模量3-3.4的中性水玻璃为宜，SiO2含量为21～23%Na2O含量为6.5～7.5%。若用碱性低模量水玻璃时，须用一定量氯化铵溶液处理，以中和其中部分Na2O,改变SiO2同Na2O的成分来提高其模量。为了加快水玻璃的硬化速度，可掺加约2%的氟硅酸钠，其耐水性也有改善。1. 3.硅铝酸盐    该胶为双组分反应性胶粘剂，耐热1350℃，对金属、陶瓷、石英及玻璃等有良好的胶接性。WJ型胶粘剂中的粘料是用碱金属锂、钠或钾改性水玻璃构成，模量为2.7左右，相对密度40oBe，具有较好的吸附性和较高的胶接力。固化剂是由二氧化硅、氧化铝及助剂等配合，经烧结处理后粉碎成粉料。该胶耐温高，线胀系数同钢铁相近，但耐冲力差，不宜于湿态长期应用。    (1)应用工艺。胶接件的接头形式以套接和槽接为佳，配合间隙应小于0.3mm，过大时应在胶中掺加填充料（石英粉或金属粉末等）。胶接件应除锈去油污，对多孔材料可先吸水后涂胶，固化时必须逐渐升温以防过大的收缩。    ①配胶。配比（K）为每1毫升改性水玻璃中加人固化剂2.0 ～2.5克。固化剂的配合量随季节而调节，一般湿度大、气温低的春、冬季，选择K=2.2～2.5；气温高、气候干的夏秋季，则K＝2.0～2.2。称量后的胶料放人盘或杯中，用棒拌匀。它可预配制单包装胶糊供使用。    ②涂胶工艺。用棒、刮刀或刷子将胶液涂刷于被粘体上，胶合并固定。一般配合间隙的控制，平面胶接为0.10～0.20mm；套、槽胶接（单面）在0.15～0.30mm。    ③胶接条件。将胶接件在室温放置一夜，使其初固化。然后放人加热箱中分段升温加热固化，升温至60℃后以1小时升温至80℃，再在2小时升温至100℃，以1小时升至150℃ ,保温1:5～2小时，停止加热，自然冷却到室温。   （2）性能。此胶能耐1300℃的高温，线胀系数同钢铁相近为11～12×10-6/℃，耐碱及有机溶剂性优良。胶液无臭味，无毒和不燃；是白色水基糊状物，呈碱性：密度约2g/cm3，粘度为42Pa·s。    胶接性能：套接压剪胶接强度(MPa），：碳钢53～59，铜40，铝30；平面胶接拉伸强度(MPa)：碳钢0-32，铜24,铝20。    耐热性能：碳钢胶接件经冷热反复循环后的拉伸强度(MPa)：300℃ 加热1小时后速冷至室温，反复循环7次，在21以上；经600℃加热1小时后速冷至室温，反复5次，在12以上；经700℃加热1小时后仍有10以上。套接胶接件经800℃加热后，压剪强度可保持在80%以上。    (3)用途。用于金属、陶瓷、玻璃、石英等材料的胶接、密封和填充。适用于发动机、电热设备、炼油设备等在高温场合使用的材料的胶接。    硅铝酸盐（C-2胶）中掺入二倍质量银粉，配合的C-2-1无机导电胶，体积电阻率在10-3～10-4Ω·cm,胶接强度≥30MPa ,耐热1220℃，适用于导体的胶接。在胶料中掺加铝粉可成为导热胶，热导率为1.88W/(m·k)，使用温度在-60℃～+500℃，对金属材料的平面胶接拉伸强度≥23MPa，适用于瞬属材料间的导热胶接。可用于待电镀件气孔砂眼的修复。