1.4 含氮杂环类的胶粘剂　　在耐高温有机胶粘剂中,杂环高分子化合物的耐热性最好。品种主要有聚酰亚胺、聚苯并咪唑和聚苯基喹恶啉。其中聚酰亚胺(ＰＩ)是迄今工业上应用耐热等级最高的一种商业化聚合材料,广泛应用于宇航、电工和微电子等高技术领域。聚酰亚胺是指分子链中含有酰亚胺环状结构的环链高聚物,具有优良的耐热老化性能和化学稳定性、耐溶剂性,热膨胀系数小以及优异的力学性能和电性能。　　聚酰亚胺胶粘剂可分为热固性和热塑性二类。近年来热固性树脂以其优异的耐热性受到重视并开发,按热固化机理又分为缩聚型和加成型。缩聚型聚酰亚胺胶粘剂最早是由芳香族四酸二酐与芳香族二胺在极性溶液中反应生成的聚酰胺酸,再加热胶水缩合而成,被首先应用于航空领域;加成型聚酰亚胺胶粘剂是以不饱和活性基团为端基的短链预聚物,通过端基间的反应而形成高度交联网络的聚合物,优点是熔融流动性好,固化时无挥发物以及加工性能好。但两者固化产物韧性均较差。改性方法主要是在主链中引入柔性基团或在均聚物中引入第二种结构不同的连接基团。　　1974年Ｈｕｇｈｅｓ飞机公司报道的一种ＨＲ一600乙炔端基型聚酰亚胺,可粘接钛、铝、铜及复合材料,工作温度可达316℃,在288℃长期老化后其力学性能仍保持较高的水平[6]。张斌等人[7]研制的一种双马来酰亚胺粘合剂,固化温度低于300℃,400℃有2ＭＰａ以上的剪切强度,可满足航空航天工业的耐热要求。曾勤等人用苯胺二苯醚与双马来酰亚胺共聚制得了具有二者特性的苯胺二苯醚双马来酰亚胺(ＡＮＤＰＯＢ-ＭＩ),该树脂具有良好的耐热性且剪切强度高,表面分解温度为390℃,温度指数大于220℃,玻璃化温度270℃。　　聚苯并咪唑(ＰＢＩ)是另一种重要的耐高温胶粘剂,是由芳香族四胺与芳香族二元羧酸或其衍生物经缩聚反应而得。对许多金属及非金属材料均有良好的粘接性能,起始粘接强度较高,有良好的耐水、耐油、耐高温及瞬间超高温性能,可在-253～260℃下长期使用,在539℃下短期使用。但由于ＰＢＩ分子结构中Ｎ—Ｈ键存在导致耐热老化性能欠佳和原料成本高昂,使得ＰＢＩ胶粘剂至今未得到广泛应用。聚苯基喹恶啉(ＰＢ0)是由双(邻)苯二胺和对苯二甲酸化合物缩聚而成,是一种耐高温的芳杂环高聚物。在500℃加热3ｈ不分解,易成膜,可用作大面积的粘接。但价格昂贵,加工温度高(370℃)限制了其广泛应用。2 无机耐高温胶粘剂　　无机胶粘剂由无机盐、无机酸、无机碱和金属氧化物、氢氧化物等组成。无机胶粘剂耐高温性能极为优异(一般耐900～1000℃,可以-183—2900℃范围内使用)、收缩率小,抗老化性好,原材料低廉,是极有发展前途的一类胶粘剂。缺点是耐酸碱性和耐水性差,脆性大,不耐冲击。目前常用的耐高温无机胶粘剂主要有硅酸盐类和磷酸盐类等。　　硅酸盐类胶粘剂一般以碱金属硅酸盐为基料,加入固化剂和填料等配制而成。其耐热温度高达1500—1700℃。像硅酸铝一氧化锆胶粘剂具有优异的耐水、耐油、耐热和电气绝缘性能,其使用温度范围-70～1200℃,可用于金属件套接粘接。　　磷酸盐类胶粘剂是由酸式磷酸盐、偏磷酸盐、焦磷酸盐为基料或直接由酸与金属氧化物、卤化物、氢氧化物、碱性盐类、硅酸盐、硼酸盐等的反应产物为基料。与硅酸盐胶粘剂相比,其耐水性较好、固化收缩率小、高温强度大,可粘接金属、陶瓷、玻璃等。像氧化铜一磷酸胶粘剂能耐-70～1300℃高、低温,如果加入高熔点的化合物(氧化锆、氧化铝等),可提高到1500℃左右。刘新锦[8]等人改性氧化铜一磷酸胶粘剂使得粘接强度大幅度提高,最高可增加2.4倍。3 结束语　　近些年来,耐高温胶粘剂应用日益扩大,对其技术要求也愈加苛刻。尽管耐高温胶粘剂新产品、新用途不断被报道,但迄今为止,限于无机和有机胶粘剂本身的固有缺陷,其性能很难有根本上的突破,这在很大程度上限制了它们的应用。耐高温胶粘剂研究的总体发展趋势表现在以下几个方面:开发新型的有机耐高温胶粘剂。制备出耐高温、力学性能好、高耐久性的胶粘剂。　　利用和开发新型的改性技术对现有的耐高温树脂进行改性,提高其综合性能,扩大应用范围。利用纳米材料和晶须材料等新型材料的特殊性能制备出高性能和新功能的复合胶粘剂。改善无机胶粘剂的性能。主要是提高对基材的粘接强度、降低脆性和提高耐水性等。利用无机胶粘剂和有机胶粘剂二者的优点,研究和开发有机和无机复合型胶粘剂。来源:化工精细网