1、  热塑弹性体HMPSA     苯乙烯系嵌段共聚体的出现，作为HMPSA的一个主要原料，促进了HMPSA的发展。但也由于SIS结构原因，配制的HMPSA性能如耐热氧化性，低温粘接性等还需改进，限制了HMPSA扩大用途。所以，这类HMPSA的重要课题是合成新型的嵌段共聚体和增粘树脂，通过配方组合，研制出性能优良的压敏胶。2、  新型嵌段共聚体     目前主要应用SIS，也已经开始应用SEBS、SEPS、HSBR等弹性体。最近，应用多官能的偶合剂，合成了星型SIS，与相同苯乙烯硬段含量和分子量的线型SIS比较，熔融粘度低；而偶合点实质上起交联点作用，所以凝聚力高。配制的HMPSA的持粘和快粘性大，而胶的粘度低。一种新型共聚SEBIS，它骨架是SEBS(约2／3)，约1／3异戊二烯聚合物嵌段连接而成，具有SEBS的耐光、耐氧的稳定性，和SIS的粘接力，配制胶粘剂粘度低，剪切特性高，粘着性优良，具有SEBS和SIS物理拼混得不到的粘着性。氢化的丁二烯—异戊二烯—丁二烯嵌段共聚体HMPSA，11O ℃熔融粘度5．3 Pa·s，有好的工艺稳定性，粘性，低温性，抗蠕变性。     Kratonliquid polymer[图2(图略)]是常温高粘稠液态反应性聚合物，使用方法，中温熔融，能涂布不耐热膜，通过化学交联，耐热性提高，主链结构上非极性，粘PP良好。旭化成开发了SBBS聚苯乙烯—(聚1．4—丁二烯—丁烯)—聚苯乙烯，热稳定性好，软段Tg比SEBS低10 ℃，加工流动性优良。 3、  C5／C9共聚合树脂     增粘树脂是HMPSA中的一个重要组分，现也采用某一共聚合比的C5／C9石油树脂，可改善与SIS的相溶性，降低压敏胶的粘度，快粘和低温剥离性改善。 4、  丙烯酸系HMPSA     1980年左右，丙烯酸系热熔胶制压敏胶的技术受到注目，随着丙烯酸酯共聚体、嵌段共聚体和大单体的开发，交联技术的进步，丙烯酸系HMPSA得到了相应的发展，克服了过去弹性体HMPSA的一些缺点，如热稳定性、渗背、透明性等。任嘉祥等研究了丙烯酸丁酯和丙烯酸2—乙基己酯、MMA或丙烯酸甲酯、VAC、官能单体(丙烯酸、马来酸酐、丙烯酰胺等)等种类与用量对丙烯酸热熔压敏胶性能的影响。由含OH或COOH的丙烯酸酯聚合物，配合封端的异氰酸酯和季铵盐制备HMPSA，可于100—110 ℃熔融涂布，粘接后加热120—140 ℃硬化。由甲基丙烯酸2—羟乙酯，苯酐、苯基缩水甘油醚反应制备大单体，再与丙烯酸2—乙基己酯聚合，制备的HMPSA初粘性好。商品ラクリメルトNO．4580(ノ一テ一プ工业)是丙烯酸酯共聚体，浅黄透明，软化点78 ℃，可140％涂布，能直接涂布聚乙烯。杜邦公司开发了相分离丙烯酸嵌段共聚体，在丙烯酸弹性体基体中分散丙烯酸系硬嵌段，两者热力学不相溶性，这种结构具有热可逆性物理交联机理，加热熔融涂布，冷却后固化，嵌段共聚体物理交联状态。该共聚体配合氢化石油树脂和氢化松香酯制成HMP-SA，对多种基材(金属、塑料、聚丙烯)粘合良好，热氧稳定性好，熔融时粘度稳定。     丙烯酸系HMPSA今后将继续开发，通过主体聚合物合成，二次加工等手段，研制与溶剂型丙烯酸压敏胶有同等性能的品种。 5、  UV／EB固化HMPSA     一般UV／EB固化的压敏胶粘剂存在3个问题：①价格：②对皮肤刺激性和臭气问题；③初期投资。但压敏制品市场最近趋向低VOC、高生产率和高性能，为UV／EB固化的HMPSA打开新的开发时机。丙烯酸丁酯一丙烯酸甲酯一丙烯酸乙氧乙酯一乙氧基二甘醇二丙烯酸酯共聚物(Tg—35 ℃，Mw125000)加入二苯甲酮制成HMPSA，涂在聚酯膜上，光固化后，粘力12 N／25 mm，持粘≥1440 min末端丙烯酸基的饱和聚酯，在<100 ℃熔融涂布，照射EB或UV，进行交联反应的压敏胶。PSA—705(共荣社化学)是聚酯骨架的丙烯酸聚氨酯型HMPSA，粘度70 Pa·s(120 ℃)，Mw31000，具有低臭、低挥发性、低毒性、热稳定性、高速硬化等特点。Acrymelt UV业)1998年开始销售，主成分是丙烯酸酯共聚体，含自由基聚合的光引发剂，用300 nm波长的高压水银灯照射固化压敏胶性能优良。BASF应用含二苯甲酮基的丙烯酸单体制共聚体AcronalDS3429、3458系列，残余单体<0．4％，开发了不含单体的HMPSA，解决了热稳定性问题。Shell开发了EB交联专用SISKronatD—1320x，这种星形SIS对EB照射敏感，而且交联后不失去压敏粘性，耐温性和耐溶剂等性能改进。     近年来，光固化技术的成本不断下降，经生产全过程的综合评估，UV固化丙烯酸HM优于溶剂型丙烯酸胶；比较溶剂型、热熔型、EB—HM的总设备投资费用，以及生产费用，可认为EB／UV固化HMPSA是一种经济上有吸引力的技术