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CD光盘的塑化及注射成型加工工艺二

2007/8/10 15:04:24 人评论

下面详细介绍注射成型各阶段的功能和参数设置。1.料筒料筒用筒体和螺杆两部分组成如图2所示,整个料筒分进料段,压缩段和计量段。2.熔体温度熔体温度是指检测到的在料筒里的熔体温度如图3所示,建议操作人员经常对熔体温度进行监测。筒体内熔体温度的设置一般从进料段到熔料段温度逐步增加,建议的熔体温度:300℃到340℃(对CD-R),DVD-R温度比较高,最高需要达到380℃;CD可以适当地降低。应该根据不同厂家的PC料做适当的调整。3.模具温度(镜面/流道/切刀)设定模具温度根据以下参数:(1)循环周期:-快的周期需要低的模温;(2)基片的质量:-双折射、复制率、变形;–注意:双折射、复制率和变形相互影响;(3)模塑问题:–降低温度以避免基片粘在模具镜面或压模面、基片银线和水口堵塞。4.熔料PC料粒子在筒体内加热熔融,螺杆旋转把熔体运送到料筒前段,为下一个周期做准备。加热使得PC料软化、熔融并使熔体粘度降低,螺杆旋转对熔体进行剪切使得熔体均匀一致。5.塑化一开始,螺杆前进没有形成压力,等到某个阶段螺杆旋转推动熔体向前并形成压力,该压力推动螺杆向后退,螺杆的压缩段有助于排除空气并增加塑化效果。6.射胶曲线一般射胶曲线的设置是慢-快-慢。初始的慢速射胶有利于防止熔体流过堆积环(Stacking Ring)产生缺陷;一旦熔体流过堆积环后,射胶速度加快;中段射胶速度过低将导致:(1)外围坑点复制情况恶化;(2)改变双折射曲线;(3)加长的循环周期(最低限度)。末段射速降低是为了防止产生飞边。7.转换点位于射胶曲线到保压曲线的结合点,该转换点与设备、压力、射胶位移有关。8.背压为了避免在喷嘴脱离模具回退时出现流涎现象,需要有一个背压随时间递减的程序控制工艺,防止螺杆快速后退,如果螺杆后退过快,空气将被吸入熔体。设定背压有如下作用:(1)防止空气吸入;(2)确保熔体很好塑化。9.保压曲线保压过程是为了补偿基片在冷却过程中的收缩,保压压力一般设定随时间的延长而降低,保压时间依赖于浇口设计和温度设定,不同的浇口设计,保压压力不同。保压能影响基片的一些特性如:复制率、云斑、双折射、厚度和重量。10.冷却时间在脱模前使基片冷却,冷却的作用是:(1)为防止脱模基片变形,基片必须充分冷却;(2)假如脱模时温度过高将导致:基片变形;基片粘在镜面侧/母盘侧;(3)冷却时间长短与熔体/模具温度和循环周期有关。(待续)

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