专利名称 高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺专利申请人 徐立军主申请人地址 311300浙江省临安市钱王大街220号发明人 徐立军申请(专利)号 200510049477.X 申请日期 2005.03.28颁证日期 审定公告号 1665376审定公告日 2005.09.07说明书光盘号 D0536主分类号 H05K3/46分类号 H05K3/46；H05K3/42；H05K3/00分案原申请号 优先权项 文摘 本发明涉及一种银浆孔化双面线路板的生产工艺。所要解决的技术问题是克服背景技术的不足，提供一种银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺的改进，其应具有产品质量高、生产周期短、生产成本低的特点。提供的技术方案是：高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺，依次包括落料、钻孔、印制线路层、印制阻焊层、贯孔丝印、印制保护层、冲制外形、电检测试、包装工序，贯孔丝印工序中加有一道刮压浆程序。冲制外形工序前增加一道印制碳膜层程序。刮压浆程序是在线路板的底部垫有专用垫板，网版放置在线路板表面后，采用弹性刮刀在网版背面刮压，以使银浆充分进入贯浆孔。冲制外形程序之前增加预烘工艺。主权项 1、高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺，依次包括落料、钻孔、印制线路层、印制阻焊层、贯孔丝印、印制保护层、冲制外形、电检测试、包装工序，其特征在于贯孔丝印工序中加有一道刮压浆程序。国际申请 国际公布 进入国家日期 专利代理机构 杭州九洲专利事务所有限公司机构地址 代理人 王洪新；汤正中
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