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PCB油墨常见问题解答(一)

2007/8/10 15:04:24 人评论

项次 问题名称 现 象 可 能 原 因 对 策 1 油 墨 不 均 板面油墨无法均匀附着成点状条状或片状油墨白点(无法下墨) •  油墨混合时间不足 •  油墨混合错误•  板面油渍或水渍残留(前处理不洁) •  油墨杂质(胶带油渍混入而破坏表面张力) •  刮胶片材质不良•  网版清洗不洁 •  油墨混合后过期使用 •  检查前处理线确认吹干烘干段之作业品质 •  检查前处理各段是否合乎制程标准(水破、磨痕) •  确认油墨混合参数 •  清洗网版,更换刮刀等使用工具 2 大 铜 面 空 泡 1、大铜面上油墨全覆盖区油墨与铜面分离 •  前处理不良 •  板面杂质附着 •  铜面凹陷 •  油墨混合不良 •  铜面上油墨厚度不均 •  油墨表面遭受撞击受损•  烤箱温度分布不均和烘烤不足或烘烤过度 •  多次喷锡或喷锡锡温过高 •  检查前处理线,确认各工作段是否能达到品质要求•  确认烘烤温度及烤箱分布升温曲线 •  确认油墨混合参数 •  检查生产流程减少外力撞击 •  确认喷锡作业参数及状况 2、大铜面或线路面转角油墨全覆盖区油墨与铜面分离 •  油墨印刷过薄 •  前处理于线路转角处处理不良 •  烘烤不足 •  多次喷锡或喷锡锡温过高 •  浸泡助焊剂过久 •  助焊剂攻击力过强 •  转角处油墨受损 •  调整防焊印刷厚度 •  降低线路电镀厚度 •  确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线 •  确认喷锡作业参数及状况 •  检查生产流程减少外力撞击 •  检查前处理线确认吹干烘干段之品质要求 3 塞 孔 爆 孔 1.曝光后油墨溢出 1.曝光底片赶气动作不良 2.曝光抽真空不良 3.定位片未插入孔内 4.吸真空压力不稳定 5.杂物附着于底片 1.曝光时底片需贴紧作业板 2.使用比作业板薄之导气条 3.定位PIN需确实插入定位孔 4.检查底片及自主检查 项次 问题名称 现 象 可 能 原 因 对 策 2.后烘烤后油墨溢出 1.未区段性升温 2.区段性升温低温段温度太高 3.区段性升温低温段时间不足 4.区段性升温未连续烘烤 5.烤箱温度分布不平均或方向不固定 1.后烘烤箱必须为区段升温 2.区段性升温需连续烘烤 3.确认烤箱内各区域之升温曲线 4.热风方向必须为同一方向 5.确认作业参数 3.喷锡后油墨溢出 •  区段性升温高温段温度太低 •  区段性升温高温段时间不足 •  烤箱温度分布不平均或方向不固定 •  烤箱排风不良 •  喷锡前作业板未预烘烤加热 •  多次喷锡 •  底片设计不良 •  确认烤箱内各区域之升温曲线 •  确认后烘烤作业参数 •  确认喷锡作业参数及情形 •  喷锡前作业板先预烘烤加热 4 塞 孔空 泡 4.喷锡后孔缘空泡 •  喷锡前作业板未预烘烤加热 •  多次喷锡 •  锡温过高 •  后烘烤不足 •  前处理不良(孔内水渍油渍残留) •  孔内粗糙度不足(蚀刻速率不足) •  板面粗糙度不足(刷磨不良蚀刻速率不足) •  塞孔过饱 •  区段性升温低温段时间不足 •  油墨肿胀系数过大油墨附着不良 1.喷锡前作业板先预烘烤加热 2.确认喷锡作业参数及情形 3.确认后烘烤作业参数 4.检查前处理线确认是否合乎制程标准品质 5.不可使用同一种油墨三道作业(塞孔、印刷、印刷)孔内需保留空间 6.修改油墨性质 7.修改设计为螃蟹脚 5 断 格 线 焊盘间防焊隔离线断裂 1.油墨印刷太厚 2.曝光能量不足 3.显影温度太高 4.显影压力太大 5.显影时间过长 6.底片透光量太低 7.停留时间不足 8.曝光灯管过期 9.曝光冷却石英管太脏 10.油墨不良感光度不足 11.预烤不足 1.确认曝光作业参数 2.确认显影作业参数 3.降低油墨印刷厚度 4.增加曝光后停滞时间 5.使用透光率较佳之作业底片 6.确认曝光灯管寿命 7.修改油墨性质 项次 问题名称 现 象 可 能 原 因 对 策 6 显 影 不 洁 于欲显影掉之区域(防焊曝光时底片黑色或棕色区域)之油墨无法完全清除 •  预烤过度 •  烤箱排风回圈不良 •  油墨过期或油墨混合错误 •  预烤后停滞时间太久 •  环境不良(湿气太重,温度太高) •  作业区光线非防 UV灯管 •  曝光能量太高 •  显影温度太低 9.显影压力太小 10.显影液浓度不足 11.显影时间太短 12.底片遮光率太低 13.稀释剂含水过高 14.板材本身透光 1.混合前确认油墨品牌是否相符合及油墨品质 2.确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线 3.确认周边作业环境及设备 4.确认曝光作业参数 5.确认显影作业参数 6.确认底片遮光率 7.控制印刷后曝光前的停留时间 8.调整油墨特性 7 喷 锡 后 油 墨 剥 离 于铜面区或线路区之防焊边于喷锡后防焊与铜面分离 •  油墨印刷过薄耐热性不足 •  曝光能量不够 •  前处理不良板面粗糙度不足 •  前处理后停滞过久而使作业板氧化 •  烘烤不足或过度 •  多次喷锡或喷锡温度过高 •  浸泡助焊剂过久 •  助焊剂攻击力过强 •  显影过度 10.油墨附着力不良 1.检查前处理线确认是否能达到制程标准品质要求 2.降低前处理后作业板停滞时间 3.确认曝光显影条件 4.确认后烘烤条件 5.确认喷锡参数及作业情形 6.更换助焊剂 7.调整油墨特性 8 油 墨 白 化 1.于显影后板面色泽为部分区域白雾状(大部分集中于同区域) 1.曝光前水气附着于板面 2.曝光时吸真空不良 3.底片透光率不佳 4.显影液温度过高 1.控制作业环境温度及温度 2.更换透光率较佳之底片 3.量测曝光台面各区域之曝光能量 4.确认曝光及显影线之作业参数 2.于喷锡后板面色泽为白雾状(不固定形状分散于不同区域) 1.喷锡后未降温即进入后水洗 2.UV能量不足 3.后水洗水洗水太脏 4.油墨热涨缩系数太大疏孔性大 1.喷锡后先于气冷后再进入喷锡后处理线 2.喷锡前加照UV光 3.更换喷锡后处理线水洗水       来源:广州市回天精细化工有限公司

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