501环氧胶      组分 用量/g 组分 用量/g       E-51环氧树脂 100 2-乙基-4甲基咪唑 4       F-76环氧树脂 40 KH-560偶联剂 4       液体丁腈橡胶 25 银粉 500-600       647#酸酐 120         制备及固化  先将647#酸酐加热熔化，再按用量称量进行配制。固化条件为120℃下3h。      用途  本胶耐乙醇、乙、机油、3%NaCl，经一个月强度不变。应用于导电元件的胶接。      铁锚401胶      组分 用量/g 组分 用量/g       A、聚酯树脂 1 C、银粉 10       B、改性TDI溶液 4         制备及固化  A、B、C三组分准确称量，混合均匀。涂胶一次，晾10-15min，叠合，30℃下固化10h。      用途  本胶主本用于电讯、无栈电器件粘接。      701环氧导电胶黏剂      组分 用量/g 组分 用量/g       E-51环氧树脂 100 环氧树脂固化剂701 13-15       B-63环氧树脂 10-20 还原银粉 250-300       邻苯二甲酸二辛酯 5-6         制备及固化  在20℃下固化4-5h，70-80℃下固化1h，再在120-130℃下固化1.5-2h。      用途  本胶用于-50-60下铝、铜件粘接，以代替锡焊。      703导电胶黏剂      组分 用量/g 组分 用量/g       A、水玻璃  C、34%氨水溶液        B、电解银粉（250目）  A:B:C=1:(1.8-2):(0.1-0.2)        制备及固化  室温下固化2d或120℃下固化1h。      用途  本胶用于金属导电粘接。      711导电胶      组分 用量/g 组分 用量/g       E-51环氧树脂 70 环氧稀释剂600 10       W-95环氧树脂 30 2-乙基-4甲基咪唑 1.5       聚乙烯醇缩丁醛 7 间苯二胺 20       羧基丁腈橡胶 10 银粉 250-300       制备及固化  在80℃下固化1h，再在150℃下固化2-3h。      用途 本胶主要用于铜、铝合金粘接，以代替锡焊。      901导电胶      组分 用量/g 组分 用量/g       A、E-44环氧树脂溶 100 C、银粉 200-250       B、固化剂 若干 A:B:C=2:0.15:4.5        制备及固化  120℃下固化2h。      用途  本胶用于金属件的粘接。      DY-10导电胶      组分 用量/g 组分 用量/g       E-51环氧树脂 100 银粉 200-265       间苯二甲胺 15         制备及固化  本胶主要用于钛酸钡压电晶体、超细金属丝、印刷电路波导和碳刷的粘接。      J-17导电胶      组分 用量/g 组分 用量/g       E-51环氧树脂 70 2乙基-4甲基咪唑 3       W-95环氧树脂 30 间苯二胺 2       羧基丁腈橡胶 15 还原银粉 300       聚乙烯醇缩丁醛 5 KH-560 2       环氧树脂稀释剂600 10         制备及固化  在160℃和0.05MPa压力下固化3h。 用途  本胶用于粘接电已仪表仪表器件的胶接组装。      DAD-5导电胶      组分 用量/g 组分 用量/g       环氧树脂 1.1 银粉 2.5-3.5       咪唑固化剂 0.1-0.15         制备及固化        按配方用量将各组分混合，搅拌成油灰状即成。被粘物表面经化学处理，在红外灯光下预热到40-50℃，涂上胶后合拢。在0.05-0.1MPa、100℃下固化3h。      用途  本胶使用温度可达180℃，导电性好，粘接强度高，主要用于无线电工业导电粘接及密封，也用作场致发光灯引出线、薄膜电路上晶体管芯与基片的粘接。 信息来源:21世纪精细化工网