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胶粘剂专利介绍专题1-8

2010/8/11 12:47:34 人评论

  可作热熔胶的嵌段共聚物 wO 2000 39223 (2000-07-06)


  该嵌段共聚物其组成中1个B段至少2个A段,而A、B嵌段都是由单乙烯基不饱和单体衍生出来的;2)至少40份的增粘剂。本专利的热溶胶,可用于压敏胶或热活化胶粘 剂,其配方范围很宽,对于高性能应用它有足够的内聚强度。例如,由特丁基丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯共聚而成的嵌段共聚物用异丙醇反酯化,再加一种增粘剂就可制成热熔胶粘剂。


   使用环烯聚合物基材的易撕塑性压敏胶 JP 2000 191990 (2000一07-11)

   这种胶带有一个环烯烃聚合物层,在1个或2个面上有任选的聚烯烃层,在1个或2个表面上还有压敏胶层。例如,厚度为30μm的Zeonex膜(环烯烃聚合物),经电晕处理;压敏胶中含有丁基橡胶、脂胶树脂(ester gum)、羊毛脂。做成的胶带有很高的机械强度、良好的柔韧性和在潮湿条件下的优异的储存稳定性。


  再湿性破粘剂体系 DE l9901828 (2000-07-20)

  这种胶粘剂储存稳定性良好,还能快速活化。它是一种水溶性聚合物的分散胶体,和一种水不溶性单体在成粒乳化剂及23g Emulsogen EPN 287(脂肪醇聚乙二醇醚)存在下,在497g水中,用AIBN引发,将300gN-乙烯吡咯烷酮、100g 2-乙基己基丙烯酸酯共聚,得到的胶体分散液固含量为30.3%,K值66。本专利还列举了该胶的应用例。


   用于录音盘的光固化胶粘剂 WO 2000 42115 (2000一07-20)

   1  该光固化树脂组成物包括:1)可阳离子聚合的有机化合物,2)一种有机锡化合物,因为这种胶粘剂有优异的耐湿、耐热性能,所以,与传统的胶粘剂相比,它更适合于制造光盘。例如,一种光固化胶含有KRM 2110 60份,Epilite4000 20份,Adekao sp170 2份,Sunnix GP250 20份以及二月桂酸二丁基锡1份。


  无甲醛胶台板用胶粘剂 JP 2000 204106〔2000-07-25)

   该胶含有:A)由醋酸乙烯(1)占80.0%-99.9%制备的乳液,或由I-(甲基)丙烯酸酯混合物与O.1%-20%的丙烯酸(2)在改性乙烯酵共聚物存在下制备的乳液。B)I-(甲基)丙烯酸酯-II的共聚乳液。例如,一种胶合板用胶粘剂组成是:I与II质量比为395:5的共聚乳液,用它制造的胶合板在60℃水中浸泡3h,仍具有良好的粘接力,而且耐热冲击性好。
用于纸芯管制造的高初粘力丙烯酸醋胶粘剂 JP 2000 204340(2000一07-25)
该胶有丙烯酸酯乳液100份,无机填料80-170份,含碳基的PVA 30-70份,以及肼类物质0.2-5份,以及≮50份(以100份肼类化合物为基)的胺类。例如,这种胶中含有S-Dinel68(丙烯酸醋溶液)100份,ASP600(粘土)125份,D-聚合物(含羰基的PVA)55份,己二酸二酰肼3份、异丙胺6份,Me2CO 7.5份,(粘度40mPaos,固含量27%),此胶对 纸的粘接强度:在粘接6、8、10s后分别为0.84、1.72、2.70kg·cm-2,而且具有很好的耐水性、耐热和储存稳定性。


   含有热稳定剂的耐热异氰酸酯胶粘剂 US 6093780 (2000-07025)

   该胶中含有诸如烷基化剂、甲硅烷化剂类的热稳定剂以及α-氰基丙烯酸酯。例如,一种胶粘剂中含lOO份α-氰基丙烯酸乙酯、10份聚(乙烯-苄基氯),其分解开始湿度为189℃它,在150℃加热900min后质量损失为30%,加速贮存寿命为(82℃)20d。
各向异性导电胶 JP 2000 207942 (2000-07-28)
该胶合有A)环氧树脂,B)固化剂,C)镀金的镍粉。这种导电胶特别适用于电气设备反装晶片(flip chip)的连接、甚至在IT0轴承座上用它也能制成低电阻触点。

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