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印制电路板印料及其进步(八)

2007/8/10 15:04:24 人评论

八、焊膏印料  焊膏印料是在SMT(表面安装技术)印制板上使用,也是一种特殊功能的印料。它的作用是为了给无引线或短引线的片式元器件(SMD、SMC)精密定位以及SMD、SMC与表面安装印制板的焊接。  焊膏的主要成分是焊料的合金粉末(Sn/Pb、Sn/Pb/Au、Sn/Pb/Bi等)和焊剂(合成树脂)以及活性剂、助剂及有机溶剂组成,具有以下的特点:  (1)具有一定的粘度,长时间存放粘度无变化且助焊剂和合金粉末不出现分离现象,有良好的印刷适性。  (2)印刷后,焊膏在放置或预热时不会产生塌陷。  (3)有良好的钎焊性,焊接时不会产生焊珠。  (4)对于免清洗焊膏,产生少量的残渣不会影响电路的电气性能。  焊膏印刷的方式有两种,一种为丝网印刷,另一种为镂空模版印刷,目前更广泛普及使用的是后者,镂空模版的印刷方式又分为二种,接触印刷和非接触印刷。  镂空模版的材料主要是不锈钢,厚度在0.1~0.3 mm之间,模版的制作方法有两种:一种为双面光化学制作图形然后进行双面蚀刻,类似双面板的制作工艺;另一种就是使用计算机控制的激光切割图形。  丝网印刷采用的焊膏粘度为500~650 PS;而镂空模版印刷的焊膏粘度为700~900 PS,其印刷后焊膏的成膜厚度基本上等于镂空模板的厚度,镂空模版印刷的焊膏的焊料合金粉末的形状为球型颗粒。  焊膏印刷所使用的丝网印刷机为带有视觉系统的全精密印刷机,通常具有精密的印制板定位系统、影像探测,影像存贮和处理、影像的图像显示处理系统,从而保证焊膏的套印精度。  精细焊膏的印刷精度与下列工艺参考有关:  (1)镂空模版的制作精度如图形开口部位断面形状以及模版厚度;  (2)印制板图形的制造精度及基准孔加工的精度;  (3)印刷机的的重复定位精度,印制板与镂空模版相对位置的偏移。  (4)焊膏印料的粘度、粉末形状以及所形成的表面形状。作者:叶洪勋   来源:丝网印刷 

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