1.2底基亲墨型阴图CTP版材 这类版材一般属无水胶印版，Agfa、KPG、Fuji等公司都有相关专利技术。以Agfa公司的技术为例，版材的铝基表面是一层亲水的金属氧化物，实际上它亦是亲墨的。版材的下涂层属光分解型，系作为感光成像层以及粘结版基与上涂层的粘结树脂。上涂层是交联固化的硅橡胶，是疏油的，并且不吸收红外辐射。 它的成像机理是：红外光照射版材时，下涂层发生光分解反应，曝光区的粘结树脂与硅橡胶间的粘着力减少，在显影时除去曝光区的硅橡胶及已分解的下涂层树脂露出基材表面，形成亲墨的图文部分。成像过程见图2。 图2 底基亲墨型阴图CTP版材成像过程 这类版材曝光后显影通常利用机械脱膜或溶剂清洗等方法来除去硅胶。因此在显影过程中可能刮划或摩擦硅胶层，使版面受损。此外，KPG还开发了免处理的底基亲墨型CTP版，将在后文中介绍。 2、阳图型热敏CTP版材 2.1溶解性变化型阳图CTP版材 这种版材的结构一般是在亲水版基上涂敷感热层，感热层是不溶于碱性显影液且亲墨的。其成像机理是：红外激光扫描时，曝光区受热发生物理或化学变化变成碱水可溶的，用碱显影液除去曝光部分。显影过程见图3。 图3 溶解性变化型阳图CTP版材显影过程 KPG和Fuji的专利技术是：感热层由成膜树脂、红外吸收剂、阻溶剂和其它助剂组成。在曝光以前，阻溶剂与成膜树脂形成氢键缔合，产生阻溶作用，使得在碱液中难溶解。红外曝光时，红外吸收剂产生热量，使感热组成物发生解缔合作用，使其在碱液中溶解度增大，实现显影成像。这一过程通常被认为是物理变化过程。Agfa公司的这类版材成像层包括碱溶性的高聚物和不被显影液渗透的红外敏感表层。 (待续)
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