3.2红外烧蚀型免处理CTP版材 图6 红外烧蚀型免处理CTP版材显影过程 Agfa公司的红外烧蚀型CTP版属于阳图型的热敏版，它采用金属作为熔融层。将金属熔融层涂敷在亲水性的铝版基上，它是亲油性的。其成像机理是：曝光区金属层在高强度激光辐射下熔融成小滴，与铝版基的接触角变大，不需显影即可除去，露出亲水版基。过程见图6。 Fuji公司的热烧蚀型版材与Agfa有所不同，它是在版基上先涂一亲墨层，其上有金属微粒作光热转化剂的亲水层。扫描曝光时金属微粒能使其脆化，容易除去。或者是在亲墨层上涂上有金属氧化物或金属氢氧化物和含酸羟基树脂的亲水层，有时还有一亲水表层。 3.3底基亲墨型免处理CTP版材 图 7 底基亲墨型免处理CTP版材显影过程 这是KPG公司的专利，属于无水胶印版。这种版材是先在版基上涂敷亲墨的中间层，然后再在亲墨层上涂敷一种特殊的有机硅共聚物。这层斥墨的有机硅共聚物作为热敏层，属热分解型。其成像机理是：曝光区的热敏层发生热分解反应，这些分解了的有机硅共聚物很容易在曝光过程或曝光后的通常程序中被除去，露出中间亲墨层。其显影过程见图7。 来源：必胜网
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