2.5厚膜电路的印后加工
一般印刷厚膜电路板，首先进行导体印刷，再反复印刷电阻2～3次，有时根据情况可适当交叉进行玻璃涂层的印刷，在印刷后还要进行下述加工或处理。
(1)摊平过程： 印刷后将印刷品放置5～7 min至网纹消失为止。
(2)干燥处理： 用100 ℃左右的温度进行干燥。
(3)烧制： 用约650～670 ℃的温度进行烧制。这一道工序非常重要，所以要随时调整炉温，保持适合浆料烧结的温度。
(4)调整： 调整电阻值，一般采用向电路板喷砂或用激光调整电阻体的方法进行调整。
(5)包封： 对制成的内接元件起到保护作用。
2.6厚膜电阻器丝印制作工艺
厚膜印刷与一般丝网印刷相似，只是厚膜印刷的产品是厚膜电阻器、电容器等电路元件。厚膜电阻器的精度、电气稳定性和可焊性等技术指标，与厚膜丝印质量有关，墨膜厚度有微小变化，产品就不能使用。因此，厚膜电阻器膜厚的均匀性将直接影响产品的成品率。
普通的厚膜电阻器是厚度约20 μm的立方体，如果控制其厚度一定，则可用长宽之比来决定该电阻器 的电阻值。厚膜电阻器的长宽比以最大10∶1至最小1∶10，对电阻值相同的印刷油墨(电阻浆料)，其面电阻只能在10～1/10范围内变化。要想获得这一范围以外的电阻值，则必须改用电阻值不同的浆料。厚膜电阻，如图3所示。
2.7丝印缺陷对厚膜电路的影响
在制作厚膜印刷电路时，丝印缺陷对成品质量的影响是很大的。表1列出了丝印缺陷对成品质量的影响。
3结束语
目前，我国丝印技术的应用虽然越来越广泛，但与国外先进技术水平相比，还有较大差距，本文较详细地论述了厚膜集成电路丝网印刷工艺技术的全过程，当然，优良的丝网印刷产品除了工艺技术因素之外，还得鉴于先进的机械设备，希望本文在印刷工作者中起到参考或借鉴作用，力求促进我国丝网印刷事业的大发展。
陈仲武(信息产业部电子第四十五研究所
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