SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修

    丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

    点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

    贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

    固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

    回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

    清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

    检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

    返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

    一、单面组装：

    来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 清洗 => 检测 => 返修

    二、双面组装：

    A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）

    此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

    B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）

    此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

    三、单面混装工艺：

    来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

    四、双面混装工艺：

    A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

    先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

    B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯） => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

    先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

    C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

    A面混装，B面贴装。

    D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

    A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

    E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>

    回流焊接1（可采用局部焊接） => 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） => 清洗 => 检测 => 返修

    A面贴装、B面混装。

    五、SMT工艺流程------双面组装工艺

    A：来料检测、PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干（固化）、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干、回流焊接（最好仅对B面、清洗、检测、返修）

    此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

    B：来料检测、PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干（固化）、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修）

    此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。