五、高端网版印刷机市场剖析

　　人们每每谈到一个有巨大需求或美好前景的市场时往往都会说到“机遇”与“挑战”；在网版印刷业界高端网版印刷机市场如何？前景如何？机遇与挑战又在哪里？作者愿意在此谈谈自己粗浅的认识，以期求得抛砖引玉的结果。

　　改革开放二十年，中国国民经济持续不断地高速增长；特别在高科技领域更是吸引世界500强中几乎所有著名的国外公司都进入中国投资、办厂以及开设研发中心；中国已经成为名符其实的“世界工厂”。现在，让我们看一看与高端网版印刷机相关的电子、微电子领域的发展态势，也许从这些资料中我们能够一窥现代电子网版印刷技术的脉动。

　　1、2004年中国电子产业规模位居世界第二

　　来自信息产业部的消息，2004年前6个月中国电子信息产业完成产品销售额为1.08万亿元，同比增长44.5%；如果不出意外，预计全行业年销售额将达2.37万亿元，同比增长26%。产业规模已超过日本位居美国之后列世界第二，并已成为中国第一大支柱产业。

　　在作者手中有一张2003年中国主要电子整机产量的统计报表，兹录于后：

　　在上述六种电子整机产品的生产中，没有一项离得开网版印刷技术，同时在微电子封装技术中，在厚膜电路制造技术中，在SMT应用技术中，高端的微米级网版印刷机的需求更是不可或缺的。

　　2、2003年印制电路生产规模中国居全球第二

　　如果说集成电路（IC）是一级封装，各种整机电子产品如手机、电脑、电视机、照相机等是三级封装，那么印制电路板就是二级封装，它在产业链中起着承上启下、至关重要的作用。

　　当前，电子信息产业已经成为我国国民经济第一大支柱产业，从而使在这一产业中起着承上启下作用的印制电路板越来越多的被重视。2003年，中国印制电路有两大突破：一是销售收入超过60亿美元，成为世界第二大印制电路生产大国；二是进出口总额超过60亿美元，但逆差大于12.5亿美元，逆差的主要原因是高水平的HDI（高密度互连印制电告路板）和挠性板的大量进口。同时也说明，中国印制电路板市场规模大于75亿美元。

　　2003年，中国印制电路板行业总产值达500.69亿元人民币，与2002年相比增长32.41%，其中单面板和双面板增长率分别为10.01%和8.00%，而技术含量较高的多层板（包括HDI板）增长率为35.00%，挠性板增长率为69.99%。

　　由此可见，中国印制电路板结构正由低端逐渐向高端演变，并且随着世界各地的印制电路板企业纷纷在中国落户，以及中国本土印制电路板企业的发展，中国势必会成为世界印制电路板最大的制造中心和技术研发中心之一。

　　随着数码产品的走俏，挠性板年增长率达69.99%，成为另一市场焦点。
　　
　　随着汽车工业的发展，汽车电子也将进一步拉动HDI挠性板的飞速发展。

       ●中国印制电路板产业发展目标

　　预计2006年至2010年内，中国印制电路、覆铜箔板的产量居世界第一位，并且技术水平接近世界先进水平。

　　●中国印制电路板产业具体目标

　　在2007年至2008年左右，我国印制电路产量将超过日本，居世界第一位，估计占世界总产量的25%以上。

　　2010年，我国不仅成为全世界印制电路第一生产大国，而且技术水平接近世界先进水平。

　　●2010年中国印制电路产业技术将接近世界先进水平。

　　单面板中碳浆板、银浆贯孔板，尤其是铜浆贯孔板生产比重越来越大。多层板将要按常规多层板、HDI板、封装基板及特种板三分天下，分别进行统计。

　　HDI板为高密度、细线条、小孔径、超薄型印制板。大量应用于手机和电脑等电子产品中。其线宽/线间距＜0.1mm/0.1mm，孔径＜0.15mm。预计2010年HDI板与封装基板将占多层板总量和总产量的1/2以上。

　　封装基板应用于裸芯电板CSP和倒装芯片封装板FP的印制电路板，其面积一般大于100mm×100mm，线宽/线间距＜0.075mm/0.075mm，将会成为我国印制电路板中又一支突出的力量。

　　特别印制板主要指高频微波用印制电路板，以导热为主的金属芯板、铜箔厚度或电镀厚度大于100微米以上的印制电路板，将逐步实现自主开发。

　　挠性板（也称柔性板或软板），因为使用范围的迅速扩大，应用在接插件、HDI及封装基板上，将会迅速发展，应分别按照单面挠性板、双面挠性板、多层挠性板、HDI挠性板以及刚挠板（即硬性与挠性板相结合的印制电路板）加以统计，且多层挠性板将会占挠性板主导地位。挠性板产量产值应占印制电路板总量的20%以上。

　　在当今中国印制电路板市场规模已经大于600亿元人币的大好形势下，网版印刷技术在其中充当着重要的角色，特别是在将来发展迅猛的HDI印制电路板、挠性印制电路板、封装基板的制造技术中，高端的网版印刷机的需求将是不言而喻的。

(待续)