PS版用铝版基需要具有亲水性和保水性及对感光树脂层的吸附性，在PS版的生产中电解磨版工序就是使其达到这一目的的，故电解磨版无疑是PS版生产的关键。     每个厂家均有适合自己的工艺条件和控制方法，但必须遵循一个基本原则，即酸浓度必须与电流密度相匹配。一旦其工艺条件发生偏差（机械或人为的），使二者不能很好地匹配，则会造成产品质量不合格，给工厂带来经济损失。一般说来，酸浓度与电流密度不匹配可从下机后的PS版表观上判断出来。下面就以在盐酸（HCl）溶液中的电化学磨版为例，对此问题加以阐述。      版基发黑现象      1）生产线启动后，将电解液注入电解槽，在电解电流由零升至正常值的过程中，版基总有一段是黑的；生产线准备停车时，电解电流由正常值降至零的过程中，也会观察到版基发黑的现象，我们将版基发黑的现象称为“烧版”。      2）生产线运行过程中，涂布前观察运行中的版基会发现版面上隐约有一些形状不规则的，颜色略黑的片状物。      3）有时下机后的PS版很亮，在安全灯下调整视角，会发现在某个角度下版基发黑的现象尤为明显。      以上3种现象，其产生原因均可归结为酸浓度与电流密度不匹配，其中前两种为盐酸浓度过高，后一种为盐酸浓度过低。为什么盐酸浓度与电流密度不匹配会产生版基黑白度的变化呢？我们需要先了解电化学磨版的机理。      电解机理      我们使用的电源一般是三相交流电，石墨电极通电，而铝板不通电，在对称的三相交流电的作用下，铝板的电位为零。实际中三相交流电可能不完全对称，但其电位为零附近的某一定值，当石墨通正弦波交流电时，正半周石墨电位比铝板电位高，石墨为阳极，而铝板为阴极；负半周石墨电位比铝板电位低，石墨为阴极，而铝板为阳极。      就铝板而言，当作阳极时，主要发生铝的溶解：      Al-3e=Al3+      作阴极时，发生析氢反应：3H++3e=3/2H2↑      总反应为：Al+3H+=Al3++3/2H2↑      1.铝板作阴极时      铝板作阴极时，由于析氢造成电解液pH值升高（超过14），发生阴极腐蚀，反应式为：Al+4OH--3e=Al(OH)4-，这样阳极的电流就会发生变化，如阳极电流效率大于100％，约为130％左右。若仅对铝板通阳极电流，而滤掉阴极电流，就会发现相同的时间内，无阴极电流时铝的溶解量少于有阴极电流时（即正常的正弦波）铝的溶解量。发生阴极腐蚀更多是因为化学作用而非电化学作用，因为在电化学作用下，阴极是被保护的，不会发生铝的阳极反应；而在化学作用下，只要Al周围的碱性足够强，则会在任何时间任何地点发生反应。其化学反应可表示为：Al+4OH--3e= Al(OH)4-3H++3e=3/2H2↑总反应为：Al+4OH-+3H+=Al(OH)4-+3/2H2↑而H2的析出还有一部分是因电化学作用，即H+直接在电极上得电子变成H2。正因为电化学作用引起电解液pH值升高，才导致Al被OH-侵蚀，而铝板被侵蚀的结果更加重了电解液pH值的升高。Al(OH)4-只有在pH>9时才能稳定存在；在pH为4～9时，以亚稳态胶体形式存在；pH<4时，则会以沉淀形式存在。而电解液本身的pH值约为1，当铝板不作阴极时，则pH值马上恢复到原水平，发生如下反应：Al(OH)4-+H+=Al(OH)3↓+H2O      从而沉积在铝板表面，其表观为白色。      2.铝板作阳极时      铝板作阳极发生Al→Al3+的过程中，起蚀点的发生往往是由化学作用引起的，其中Cl-极具侵蚀性，且侵蚀优先发生在铝合金的晶界上，从而产生小坑状的起蚀点。由于PS版用铝为商用纯铝，故其活性比超纯铝（99.99％Al）高，极易受Cl-侵蚀而发生晶界腐蚀，结果使一些Al的晶团及一些晶间颗粒从基体脱落而混在Al(OH)3沉淀中，如图１所示。由于铝屑高度分散而强烈吸光，故版基显黑色。      版基发黑的解释      由以上分析可知，电解磨版过程是化学和电化学共同作用的结果。电解所产生的“灰质”主要由H2O、Al(OH)3和Al屑组成。其中Al(OH)3为白色，铝屑为黑色，正常电解所产生的“灰质”为灰色，这是Al(OH)3和铝屑共同作用的结果。      原因一，在电解后的碱洗工序中，“灰质”被洗去，而碱洗后仍发黑。因为正常条件下，铝屑是分散在Al(OH)3中的，故易洗去，但当Al(OH)3中的铝屑增多时，一则铝屑发生聚合的机会增大，洗去不易；二则“灰质”多，要求增加碱洗的强度或时间。故正常的碱洗条件不能将其彻底除去。      原因二，HCl浓度与电流密度对电解磨版表观的影响。如图2所示，当电流密度一定时，HCl浓度过低，因具有侵蚀性的Cl-减少，单位面积上起蚀点数目变少，则造成电解平台过多，对光的反射也多，故版基发亮。HCl浓度过高，则因具有侵蚀性的Cl-浓度增多，则单位面积上起蚀点数目变多，因Cl-侵蚀造成的铝屑增多，故版基发黑。此时若增加电流密度，版基表观会恢复正常，因为增加电流密度，印版单位面积上发生Al→Al3+的Al原子增多，则因Cl-的侵蚀造成的铝屑还未来得及从基体脱落便反应生成Al3+，从而使铝屑减少。      原因三，电流继续升高，使砂目变大，砂目与砂目连在一起形成大坑，砂目形状不再是半球形而变得不规则，但版基不会发黑。这与某些文献报道的不相符，也与我们想像中的情形不相符。我们由“烧版”联想到，电流密度越大，产生的热量越多，越易“烧版”。但是我们平时说的“烧版”的直接原因不是热量，而是因Cl-的侵蚀造成的铝屑。当HCl浓度一定时，电流密度过高，版基不会变黑，它的正确性已被实验和生产实际所证实。      结 论      由以上分析，我们可得出以下结论：      1）HCl溶液在交流电作用下，商用纯铝的电解磨版是电化学与化学作用共同的结果。      2）化学作用决定了起蚀点的生成，电化学作用决定了起蚀点长大变成半球形砂目。      3）好的电解磨版效果必须是化学作用与电化学作用达到一种平衡，化学作用过强，会造成侵蚀性太强，发生所谓的“隧道腐蚀”，版基变黑。电化学作用过强，则会造成起蚀点不完全，电解平台多，砂目粗大。这与HCl浓度必须与电流密度相匹配是本质与现象的关系。     4）HCl浓度适当的情况下，单位面积上的起蚀点发生得比较充分，则当电流密度高于其适当值时，只会造成Rz值偏高，不会造成版基发亮或发黑。来源：科印传媒