SMT高密度细间距装配中的模板设计和焊膏选择(四)

2007/8/10 15:04:24

除了对焊膏的恢复性进行研究外，还对模板与焊膏的不同组合所产生板的缺陷率进行了统计。研究对象为BGA焊点，通过凸点封装生产分析也用来帮助决定最好、最全面的模板性能。通过输入变量焊点直径和厚度、PCB的翘曲度、凸点高度变化以及焊料的塌陷，计算再流焊后的装配产量。对含有4个11μBGA20，2个BGA 31和3个BGA 40的20,000块板进行焊接，缺陷板预报如图13显示。其中，5号模板使用焊膏c的缺陷板数只有焊膏a的50％。总之．在所有的模板——焊膏组合中，5号模板使用焊膏c产生的缺陷数最少。模板11号和焊膏a的结合产生最大的缺陷数。对于所有模板，通常焊膏c产生最小的缺陷数，而焊膏a给了最大的缺陷数。5号模板与其他模板相比产生最小缺陷数，接着22号模板。11号模板给出最大量的缺陷。结论模板的设计和焊膏的正确选择对SMT高密度细间距装配起着关键性作用，除从理论上、经验上进行模板的设计和焊膏选择外，还必须进行实验，以获得正确数据。本文介绍了2种实验，试验一，选用了23种模板、38种元件，评估各个厂家的模板印刷性能。得出#6，#22，#21和#11比较好。试验二，用5种模板(#6，#22，#21，#5和#11)3种焊膏(编号a、b、c)，对不同模板和不同供应厂商的焊膏配合印刷，得到最佳组合。共进行2次停止实验，第一个停止15分钟，而第二个停止90分钟，4次虚拟印刷(A，B，C和D)，接着6次实际印刷(1，2，3，4，5和6)，停止15或90分钟后在印刷6次(7，8，9，10，11和1 2)。所有焊膏材料都是Sn63／Pb37。通常焊膏c有稍好的焊膏恢复性，b比a在15分钟停止后有较好的恢复性,然而焊膏a在90分钟停止后有最好的恢复性，其次是焊膏c。在2种实验中，模板对焊膏的恢复性也有影响。BGA生产的分析数据显示：焊膏a产生了最大的缺陷，其次是焊膏b，焊膏a和模板11号的结合显示了最大的缺陷；在所有的焊膏和模板的结合中，焊膏c和模板5号显示了最少的缺陷。所有的模板中，5号模板产生最少的缺陷，11号模板产生最大的缺陷。通常，在焊膏印刷过程中，焊膏的配方(焊膏供应商和产品)和模板类型(模板供应商和产品)是绝对互相作用的，而且对印刷质量起到重大变化。清华大学基础工业训练中心王豫明王天曦

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